5G RG50xQ
41.0mm × 44.0mm × 2.75mm
11g
LGA 封装
拓展工作温度: -40°C to +85°C
产品概述
移远通信 RG50xQ 是一系列专为 IoT/M2M 应用而设计的 5G Sub-6 GHz LGA 封装模块。采用 3GPP Release 15 技术，最高下行速率可达 5.0 Gbps，最高上行速率可达 900 Mbps。支持 5G NSA 和 SA 模式，向下兼容 4G/3G，支持 Option
3x、3a 和 Option 2 等网络架构。与移远通信 Cat 12 高速模块 EG512R-EA pin-to-pin 兼容。可以满足客户对高速度、大容量、低延迟、高可靠性等的要求。
RG50xQ系列为工规级模块，仅适用于工业级和商业级应用。RG50xQ系列包含RG500Q-EA ,RG501Q-EU*和RG502Q-EA。
基于高通先进的IZat™定位技术（Gen9C Lite），RG500Q系列集成了多星座高精度定位GNSS 接收机，支持GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo 和QZSS 定位技术，能实现更快、更准、更可靠的定位，同时大大简化了产品设计。
RG500Q 系列内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口如 USB 2.0/3.0/3.1、PCIe 3.0、RGMII、PCM、UART 等，支持多种驱动和软件功能（如 Windows 7/8/8.1/10、Linux、Android 等操作系统下的 USB 驱动等），极大地拓展了其在 IoT和 M2M 领域的应用范围，如工业级路由器、家庭网关、机顶盒、工业级 PDA、加固型工业平板电脑、视频监控和数字标牌等。
主要优势
专为 IoT/M2M 应用而设计的 LGA 封装模块
支持 5G/4G/3G 多种网络制式的全面覆盖
支持 5G NSA 和 SA 模式
集成多星座 GNSS 接收机，满足不同环境下对快速、精准定位的需求
支持多种功能： DFOTA和 VoLTE（可选）
