5G RG520N 系列
41.0mm × 44.0mm × 2.75mm
LGA封装
拓展工作温度: -40 °C ~ +85 °C
产品概述
移远通信RG520N系列是一款专为IoT/eMBB应用而设计的5G Sub-6 GHz LGA封装模块。该模块采用3GPP Rel-16技术，最高下行速率可达3.4 Gbps，最高上行速率可达900 Mbps。其支持5G NSA和SA模式，向下兼容4G/3G，支持Option 3x、3a和Option 2等网络架构。该模块与移远通信RG50xQ系列模块和Cat 12高速模块EG512R-EA pin-to-pin兼容，可以满足客户对高速度、大容量、低延迟、高可靠性等的要求。
RG520N系列包含五个型号：RG520N-NA、RG520N-EU、RG520N-EB、RG520N-GT和RG520N-CN。RG520N系列基于高通先进的IZat™定位技术（Gen 9VT），集成了多星座高精度定位GNSS接收机，支持GPS、GLONASS、BDS、Galileo和QZSS定位技术，能实现更快、更准、更可靠的定位，同时大大简化了产品设计。
RG520N系列内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，如USB 2.0/3.0/3.1、PCIe 3.0、PCM、UART等，支持多种驱动和软件功能（如Windows 7/8/8.1/10/11、Linux、Android等操作系统下的USB驱动等），极大地拓展了其在IoT和eMBB领域的应用范围，如工业级路由器、家庭网关、机顶盒、工业级PDA、加固型工业平板电脑、视频监控和数字标牌等。
主要优势
专为IoT/eMBB应用而设计的LGA封装模块
支持5G/4G/3G多种网络制式的全面覆盖
支持5G NSA和SA模式
集成多星座GNSS接收机，满足不同环境下对快速、精准定位的需求
支持多种功能：DFOTA和VoLTE（可选）
