5G RG500U
41.0mm × 44.0mm × 2.85mm
LGA 封装
拓展工作温度: -40°C ~ +85°C
产品概述
移远通信 RG500U系列是一款专为 IoT/eMBB 应用而设计的高性能、高性价比 LGA 封装 5G Sub-6 GHz 模块。采用 3GPP Release 15 技术，自动适配 5G NR NSA 和 SA 双模组网，支持 TDD 和 FDD 两种模式，支持双卡。向下兼容 4G/3G。
RG500U系列包含两个子型号：RG500U-EA和RG500U-CN。RG500U系列内置丰富的网络协议，集成了丰富的外设接口，提供PCIe/ USB/ SDIO/ UART/ SPI/ I2C/ I2S/ GPIOs等多种通信接口，并支持多种驱动和软件功能，支持VoLTE（可选）、VoNR（可选）、DFOTA、音频、eSIM*（可选），极大地拓展了其在IoT行业的应用场景。RG500U系列可广泛应用于智慧能源、车联网、工业互联网、远程医疗、智慧教育、高清视频、智慧城市、家庭娱乐等垂直行业。
主要优势
专为 IoT/eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz 模块
高性能和高性价比
向下兼容 4G/3G 网络
支持 5G NSA 和 SA 模式
支持多种功能： DFOTA、VoLTE（可选）和 VoNR（可选）
