LPWA BG95
23.6mm × 19.9mm × 2.2mm
LGA封装
低功耗、高集成度
产品概述
BG95 是一系列支持 3GPP Release 14 协议规范的多模（LTE Cat M1/LTE Cat NB2/EGPRS）LPWA 模块。在 LTE Cat M1 网络下，模块可支持最大上行速率 1119 kbps 和最大下行速率 588 kbps。采用内置 MCP 以及支持 ThreadX 系统的 ARMCortex A7 处理器，该系列模块功耗超低；与同类产品相比，其 PSM 漏电降低 70%、eDRX 模式下功耗降低 85%。
BG95 系列拥有一整套基于硬件设计而实现的安全功能，可让受信任的应用程序直接在 Cortex A7 TrustZone 引擎上运行。其封装设计兼容移远通信 LTE 标准模块 EG91/EG95、NB-IoT 模块 BC35-G/BC95 R2.0、UMTS/HSPA 模块 UG96，方便客户快速、灵活地进行产品设计和升级。
BG95 系列的封装尺寸仅为 23.6 mm × 19.9 mm × 2.2 mm，同时还具有低功耗、高集成度、高机械强度等特点，能最大限度地方便客户进行产品开发。采用 LGA 封装，该系列模块特别适用于当代大规模生产的自动化贴片需求，易于SMT 焊接和售后维护。丰富的互联网协议、工业级标准接口以及丰富的功能，将模块的适用范围扩展到更广泛的M2M 应用上，如无线 POS、智能计量、追踪、可穿戴设备等。
主要优势
超低功耗的 LTE Cat M1/Cat NB2/EGPRS 模块
为移远通信 GSM/GPRS、UMTS/HSPA 和 LTE 标准系列模块提供性能可靠的升级方案
通过硬件设计实现一系列安全功能
超薄的 LGA 封装尤其适合超薄、结构紧凑的设备应用
尺寸紧凑的 SMT 封装形式能满足终端应用对狭小空间的要求
通过提供参考设计、评估板和及时的技术支持可满足客户产品快速上市的需求
强大丰富的功能接口
